processamento de eletroplating
Coolidge
www.diecastingpartsupplier.com
2018-08-31 13:52:23
Processo
Galvanoplastia de um metal (Me) com cobre em banho de sulfato de cobre
Veja também: Electrotipagem e Electroformagem
Os cátions se associam aos ânions na solução. Estes cátions são reduzidos no cátodo para depositar no estado metálico de valência zero. Por exemplo, para o revestimento de cobre, em uma solução ácida, o cobre é oxidado no ânodo para Cu2 +, perdendo dois elétrons. O Cu2 + se associa ao ânion SO2−
4 na solução para formar sulfato de cobre (II). No cátodo, o Cu2 + é reduzido a cobre metálico, ganhando dois elétrons. O resultado é a transferência efetiva de cobre da fonte do ânodo para uma placa que cobre o cátodo.
O revestimento é mais comumente um único elemento metálico, não uma liga. No entanto, algumas ligas podem ser eletrodepositadas, principalmente latão e solda.
Muitos banhos de revestimento incluem cianetos de outros metais (como o cianeto de potássio) além dos cianetos do metal a ser depositado. Esses cianetos livres facilitam a corrosão anódica, ajudam a manter um nível constante de íons metálicos e contribuem para a condutividade. Além disso, produtos químicos não-metálicos, como carbonatos e fosfatos, podem ser adicionados para aumentar a condutividade.
Quando o revestimento não é desejado em certas áreas do substrato, são aplicadas paradas para impedir que o banho entre em contato com o substrato. Paradas típicas incluem fita, folha, lacas e ceras. [4]
A habilidade de um revestimento cobrir uniformemente é chamada poder de arremesso; quanto melhor o poder de arremesso, mais uniforme o revestimento
Galvanoplastia de um metal (Me) com cobre em banho de sulfato de cobre
Veja também: Electrotipagem e Electroformagem
Os cátions se associam aos ânions na solução. Estes cátions são reduzidos no cátodo para depositar no estado metálico de valência zero. Por exemplo, para o revestimento de cobre, em uma solução ácida, o cobre é oxidado no ânodo para Cu2 +, perdendo dois elétrons. O Cu2 + se associa ao ânion SO2−
4 na solução para formar sulfato de cobre (II). No cátodo, o Cu2 + é reduzido a cobre metálico, ganhando dois elétrons. O resultado é a transferência efetiva de cobre da fonte do ânodo para uma placa que cobre o cátodo.
O revestimento é mais comumente um único elemento metálico, não uma liga. No entanto, algumas ligas podem ser eletrodepositadas, principalmente latão e solda.
Muitos banhos de revestimento incluem cianetos de outros metais (como o cianeto de potássio) além dos cianetos do metal a ser depositado. Esses cianetos livres facilitam a corrosão anódica, ajudam a manter um nível constante de íons metálicos e contribuem para a condutividade. Além disso, produtos químicos não-metálicos, como carbonatos e fosfatos, podem ser adicionados para aumentar a condutividade.
Quando o revestimento não é desejado em certas áreas do substrato, são aplicadas paradas para impedir que o banho entre em contato com o substrato. Paradas típicas incluem fita, folha, lacas e ceras. [4]
A habilidade de um revestimento cobrir uniformemente é chamada poder de arremesso; quanto melhor o poder de arremesso, mais uniforme o revestimento