Takrif electroless nikel penyaduran

Electroless nikel plating (EN) adalah tindak balas auto-pemangkin yang menyimpan lapisan nikel-fosforus atau aloi nikel-boron pada permukaan bahan pepejal, atau substrat, seperti logam atau plastik. Proses ini merangkul substrat dalam larutan plating, di mana agen pengurangan, seperti natrium hipofosphite terhidrat (NaPO2H2 · H2O), bertindak balas dengan ion bahan untuk mendepositkan aloi nikel. Ciri-ciri logam aloi bergantung kepada peratusan fosforus, yang boleh berkisar dari 2-5% (fosforus rendah) hingga 11-14% (tinggi fosforus). Tidak seperti elektroplating, tidak perlu melepasi arus elektrik melalui penyelesaian plating untuk membentuk deposit. Penyaduran EN menghalang kakisan dan pakai, dan boleh digunakan untuk mengeluarkan salutan komposit dengan menggantung serbuk di dalam tab mandi. [1] Berbanding dengan penyaduran, penyaduran EN tidak memerlukan bekalan kuasa dan tidak mempunyai masalah kepadatan fluks. [Klarifikasi diperlukan] Ia mewujudkan lapisan walaupun tanpa mengira geometri permukaan. Bergantung kepada pemangkin, penyaduran EN boleh digunakan untuk permukaan bukan konduktif.