無電解ニッケルめっきのプロセス
クーリッジ
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2018-09-17 12:47:37
めっき後、一連の化学薬品を塗布することによって材料の表面を洗浄する。各前処理薬品を塗布した後、表面を水で2〜3回リンスして化学薬品を完全に除去する。オイルはグリース除去として知られており、スケール除去は酸洗浄として知られています。
非導電性表面上へのニッケルおよびコバルトの堆積に必要な前処理は、通常、基板を親水性にし、次に塩化パラジウムのような貴金属の溶液で表面を活性化することからなる。硝酸銀はABSなどのプラスチックを活性化するために使用されます。無電解浴の組成は活性剤に依存します。
非導電性表面上へのニッケルおよびコバルトの堆積に必要な前処理は、通常、基板を親水性にし、次に塩化パラジウムのような貴金属の溶液で表面を活性化することからなる。硝酸銀はABSなどのプラスチックを活性化するために使用されます。無電解浴の組成は活性剤に依存します。
基板が非金属である場合、弱酸エッチング、ニッケルストライキ、または独自の溶液で活性化を行う。プレーティング後、リン酸三ナトリウムまたはクロメートなどの抗酸化または変色防止化学薬品を塗布し、続いて水ですすいで染色を防止する。メッキ物は完全に乾燥または焼成され、メッキの完全な硬度が得られる。