気化
naky
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2015-09-11 13:59:05
以下の下で 加熱、高電力密度 レーザビームの、表面温度を上昇させたと スピードの沸騰温度 熱伝導による溶融を回避するのに十分な非常に高速であるため、材料の一部が蒸気に気化された材料の一部が底部のスリットから排出されたように、消滅する二次ガス流が吹き飛ばされました。例えば木材、炭素材料といくつかのプラスチックのようないくつかのない溶融材料は、これを介して行われ 形成気化法切削。
蒸発プロセスは、蒸気が溶融し、浸食粒子の破片、穴の形成を取ります。材料の60%が空気の絶滅による液滴の形態である間に蒸発プロセスは、材料の約40%が消失する蒸気になっ。
溶融切断
入射レーザビームのパワー密度が一定値を超えると、材料内部のビーム照射位置は、孔を形成する、蒸発し始めます。穴が形成されると黒が全ての入射光線エネルギーを吸収するように、それが機能します。穴は、溶融材料離れて穴の周囲光同軸二次空気流と、溶融した金属壁に囲まれ、されています。ワークの移動に伴って、ホールは、スリットを横切る方向の同期を切断することによって形成されます。レーザービームは、持続または内側の縫い目から吹き飛ばされて溶融材料をパルス照射スリットこのフロンティアに沿って継続します。
溶融切断
入射レーザビームのパワー密度が一定値を超えると、材料内部のビーム照射位置は、孔を形成する、蒸発し始めます。穴が形成されると黒が全ての入射光線エネルギーを吸収するように、それが機能します。穴は、溶融材料離れて穴の周囲光同軸二次空気流と、溶融した金属壁に囲まれ、されています。ワークの移動に伴って、ホールは、スリットを横切る方向の同期を切断することによって形成されます。レーザービームは、持続または内側の縫い目から吹き飛ばされて溶融材料をパルス照射スリットこのフロンティアに沿って継続します。