traitement de la galvanoplastie
Coolidge
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2018-08-31 13:52:23
Processus
Électrodéposition d'un métal (Me) avec du cuivre dans un bain de sulfate de cuivre
Voir aussi: Électrotypage et électroformage
Les cations s'associent aux anions de la solution. Ces cations sont réduits à la cathode pour se déposer dans l'état de valence métallique zéro. Par exemple, pour le placage au cuivre, dans une solution acide, le cuivre est oxydé à l'anode en Cu2 + en perdant deux électrons. Le Cu2 + s'associe à l'anion SO2−
4 dans la solution pour former du sulfate de cuivre (II). À la cathode, le Cu2 + est réduit en cuivre métallique en gagnant deux électrons. Le résultat est le transfert efficace du cuivre de la source d'anode à une plaque recouvrant la cathode.
Le placage est le plus souvent un seul élément métallique, pas un alliage. Cependant, certains alliages peuvent être électrodéposés, notamment le laiton et la brasure.
De nombreux bains de placage comprennent des cyanures d'autres métaux (tels que le cyanure de potassium) en plus des cyanures du métal à déposer. Ces cyanures libres facilitent la corrosion des anodes, aident à maintenir un niveau d'ions métalliques constant et contribuent à la conductivité. De plus, des produits chimiques non métalliques tels que des carbonates et des phosphates peuvent être ajoutés pour augmenter la conductivité.
Lorsque le placage n'est pas désiré sur certaines zones du substrat, des arrêts sont appliqués pour empêcher le bain d'entrer en contact avec le substrat. Les arrêts typiques incluent le ruban adhésif, le papier d'aluminium, les laques et les cires. [4]
La capacité d'un revêtement à recouvrir de manière uniforme est appelée pouvoir de projection; plus la puissance de projection est grande, plus le revêtement est uniforme
Électrodéposition d'un métal (Me) avec du cuivre dans un bain de sulfate de cuivre
Voir aussi: Électrotypage et électroformage
Les cations s'associent aux anions de la solution. Ces cations sont réduits à la cathode pour se déposer dans l'état de valence métallique zéro. Par exemple, pour le placage au cuivre, dans une solution acide, le cuivre est oxydé à l'anode en Cu2 + en perdant deux électrons. Le Cu2 + s'associe à l'anion SO2−
4 dans la solution pour former du sulfate de cuivre (II). À la cathode, le Cu2 + est réduit en cuivre métallique en gagnant deux électrons. Le résultat est le transfert efficace du cuivre de la source d'anode à une plaque recouvrant la cathode.
Le placage est le plus souvent un seul élément métallique, pas un alliage. Cependant, certains alliages peuvent être électrodéposés, notamment le laiton et la brasure.
De nombreux bains de placage comprennent des cyanures d'autres métaux (tels que le cyanure de potassium) en plus des cyanures du métal à déposer. Ces cyanures libres facilitent la corrosion des anodes, aident à maintenir un niveau d'ions métalliques constant et contribuent à la conductivité. De plus, des produits chimiques non métalliques tels que des carbonates et des phosphates peuvent être ajoutés pour augmenter la conductivité.
Lorsque le placage n'est pas désiré sur certaines zones du substrat, des arrêts sont appliqués pour empêcher le bain d'entrer en contact avec le substrat. Les arrêts typiques incluent le ruban adhésif, le papier d'aluminium, les laques et les cires. [4]
La capacité d'un revêtement à recouvrir de manière uniforme est appelée pouvoir de projection; plus la puissance de projection est grande, plus le revêtement est uniforme