Arten der stromlosen Vernickelung
Coolidge
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2018-09-19 15:41:16
Phosphorfreies stromloses Nickel
Phosphorarme Behandlung wird für Ablagerungen mit einer Härte von bis zu 60 auf der Rockwell-C-Skala angewendet. Es bietet eine gleichmäßige Dicke auf den Innen- und Außenflächen komplexer Formen, was oft das Schleifen nach dem Plattieren überflüssig macht. Es ist auch hervorragend für Korrosionsbeständigkeit in alkalischen Umgebungen.
Chemisch Nickel mit mittlerem Phosphorgehalt
Phosphorfreies Nickel (MPEN) hat je nach Anwendung einen Phosphorgehalt von 4-10%. Für dekorative Anwendungen gelten 4-7% als mittelphosphor; für industrielle Anwendungen 6-9%; und für Elektronik 4-10%. Die EN-Plattierungslösung weist typischerweise acht Komponenten auf: Nickel, ein Reduktionsmittel, einen Komplexbildner, Stabilisatoren, Puffer, Aufheller, Tenside und Beschleuniger. Nickelsulfat ist eine typische Nickelquelle und Natriumhypophosphit ist ein typisches Reduktionsmittel. Der Komplexbildner ist notwendig, um die Phosphatlöslichkeit zu erhöhen und das Weiß-Phänomen durch Verlangsamen der Reaktion zu verhindern. Sie werden nicht zusammen in der resultierenden Legierung abgelagert. Carbonsäuren oder Amine sind typische Komplexbildner. Stabilisatoren, wie Blei, Schwefel oder organische Verbindungen, verlangsamen die Reduktion durch Co-Abscheidung mit dem Nickel. Die meisten Komplexbildner agieren als Puffer. Aufheller werden meistens gemeinsam mit Nickel abgeschieden und sind normalerweise Stabilisatoren, wie Cadmium oder bestimmte organische Verbindungen. Tenside senken die Oberflächenspannung, um Lochfraß und Fleckenbildung zu verringern. Beschleuniger wie Schwefelverbindungen werden zugegeben, um die durch Komplexbildner verursachte langsame Abscheidungsrate zu überwinden, und sie werden üblicherweise gemeinsam abgeschieden, wobei sie häufig die Ablagerung verfärben.
Die MPEN-Abscheidung erfolgt schnell und ist sehr stabil, mit hellen und halbglänzenden Oberflächen. Die Verarbeitung wird häufig für Anlagen in der Gülleentsorgung verwendet [Klärung erforderlich] Dies ist die gebräuchlichste Art von Chemisch Nickel.
Chemisch Nickel mit hohem Phosphorgehalt
Chemisch Nickel mit hohem Phosphoranteil bietet eine hohe Korrosionsbeständigkeit und ist daher ideal für Industriestandards, die Schutz vor stark korrosiven sauren Umgebungen wie Ölbohrungen und Kohleabbau erfordern. Mit einer Mikrohärte von bis zu 600 HV gewährleistet dieser Typ eine sehr geringe Oberflächenporosität, wo eine pitfreie Beschichtung erforderlich ist und nicht anfällig für Fleckenbildung ist. Ablagerungen sind nicht magnetisch, wenn der Phosphorgehalt mehr als 11,2% beträgt. [8]
Phosphorarme Behandlung wird für Ablagerungen mit einer Härte von bis zu 60 auf der Rockwell-C-Skala angewendet. Es bietet eine gleichmäßige Dicke auf den Innen- und Außenflächen komplexer Formen, was oft das Schleifen nach dem Plattieren überflüssig macht. Es ist auch hervorragend für Korrosionsbeständigkeit in alkalischen Umgebungen.
Chemisch Nickel mit mittlerem Phosphorgehalt
Phosphorfreies Nickel (MPEN) hat je nach Anwendung einen Phosphorgehalt von 4-10%. Für dekorative Anwendungen gelten 4-7% als mittelphosphor; für industrielle Anwendungen 6-9%; und für Elektronik 4-10%. Die EN-Plattierungslösung weist typischerweise acht Komponenten auf: Nickel, ein Reduktionsmittel, einen Komplexbildner, Stabilisatoren, Puffer, Aufheller, Tenside und Beschleuniger. Nickelsulfat ist eine typische Nickelquelle und Natriumhypophosphit ist ein typisches Reduktionsmittel. Der Komplexbildner ist notwendig, um die Phosphatlöslichkeit zu erhöhen und das Weiß-Phänomen durch Verlangsamen der Reaktion zu verhindern. Sie werden nicht zusammen in der resultierenden Legierung abgelagert. Carbonsäuren oder Amine sind typische Komplexbildner. Stabilisatoren, wie Blei, Schwefel oder organische Verbindungen, verlangsamen die Reduktion durch Co-Abscheidung mit dem Nickel. Die meisten Komplexbildner agieren als Puffer. Aufheller werden meistens gemeinsam mit Nickel abgeschieden und sind normalerweise Stabilisatoren, wie Cadmium oder bestimmte organische Verbindungen. Tenside senken die Oberflächenspannung, um Lochfraß und Fleckenbildung zu verringern. Beschleuniger wie Schwefelverbindungen werden zugegeben, um die durch Komplexbildner verursachte langsame Abscheidungsrate zu überwinden, und sie werden üblicherweise gemeinsam abgeschieden, wobei sie häufig die Ablagerung verfärben.
Die MPEN-Abscheidung erfolgt schnell und ist sehr stabil, mit hellen und halbglänzenden Oberflächen. Die Verarbeitung wird häufig für Anlagen in der Gülleentsorgung verwendet [Klärung erforderlich] Dies ist die gebräuchlichste Art von Chemisch Nickel.
Chemisch Nickel mit hohem Phosphorgehalt
Chemisch Nickel mit hohem Phosphoranteil bietet eine hohe Korrosionsbeständigkeit und ist daher ideal für Industriestandards, die Schutz vor stark korrosiven sauren Umgebungen wie Ölbohrungen und Kohleabbau erfordern. Mit einer Mikrohärte von bis zu 600 HV gewährleistet dieser Typ eine sehr geringe Oberflächenporosität, wo eine pitfreie Beschichtung erforderlich ist und nicht anfällig für Fleckenbildung ist. Ablagerungen sind nicht magnetisch, wenn der Phosphorgehalt mehr als 11,2% beträgt. [8]
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