化学镀镍的定义
柯立芝
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2018-09-12 14:46:37
化学镀镍(EN)是一种自动催化反应,在固体材料或基材(如金属或塑料)的表面上沉积均匀的镍 - 磷或镍 - 硼合金层。该方法包括将基材浸入电镀液浴中,其中还原剂如水合次磷酸钠(NaPO2H2·H2O)与材料的离子反应以沉积镍合金。合金的冶金特性取决于磷的百分比,其范围可以是2-5%(低磷)到11-14%(高磷)。与电镀不同,不需要使电流通过电镀液以形成沉积物。 EN电镀可防止腐蚀和磨损,并可通过将粉末悬浮在浴槽中来制造复合涂层。[1]与电镀相比,EN电镀不需要电源,也没有焊剂密度问题。[需要澄清]无论表面的几何形状如何,它都会产生均匀的层。根据催化剂,EN镀层可以应用于非导电表面。