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电化学沉积

电化学沉积通常用于金属和导电金属氧化物的生长，这是由于以下优点：通过调节电化学参数可以精确地控制纳米结构的厚度和形态。在基于模板的结构中可以合成相对均匀和致密的沉积物;获得更高的沉积速率;由于不需要高真空或高反应温度，设备价格便宜。[6] [7] [8]
脉冲电镀或脉冲电沉积（PED）

电镀的简单修改是脉冲电镀。该过程涉及两个不同值之间的电势或电流的快速交替，导致一系列相等幅度，持续时间和极性的脉冲，由零电流分开。通过改变脉冲幅度和宽度，可以改变沉积膜的成分和厚度。[9]

脉冲电镀的实验参数通常包括峰值电流/电位，占空比，频率和有效电流/电位。峰值电流/电位是电镀电流或电位的最大设置。占空比是在某些电镀期间施加电流或电势的有效时间部分。通过将占空比与电流或电位的峰值相乘来计算有效电流/电位。脉冲电镀有助于提高电镀薄膜的质量，并释放快速沉积过程中产生的内应力。短占空比和高频率的组合可以减少表面裂缝。然而，为了保持恒定的有效电流或电势，可能需要高性能电源来提供高峰值电流/电势和快速开关。脉冲电镀的另一个常见问题是在反向电镀期间阳极材料可能被电镀和污染，特别是对于像铂这样的高成本惰性电极。

可能影响脉冲电镀的其他因素包括温度，阳极 - 阴极间隙和搅拌。有时脉冲电镀可以在加热的电镀浴中进行以增加沉积速率，因为几乎所有化学反应的速率随着Arrhenius定律的温度呈指数增加。阳极 - 阴极间隙与阳极和阴极之间的电流分布有关。样品面积比小的间隙可能导致电流分布不均匀并影响电镀样品的表面拓扑结构。搅拌可以增加金属离子从本体溶液到电极表面的转移/扩散速率。对于不同的金属电镀工艺，搅拌设定是不同的。