ニッケルメッキ
メモリ
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2017-07-19 14:02:17
電解メッキ法や金属又は特定の非金属上のニッケル層上に化学的方法によって、呼び出さニッケルメッキ。ニッケルめっきや無電解ニッケルメッキ分割ニッケル。無電解ニッケルめっきによりニッケル塩電解質、アノードニッケル、カソードのメッキからなる湿潤剤、直流電流を通過させる（と呼ばれる一次塩）、導電性塩、pH緩衝液、（めっき）、陰極であります均一な、高密度のニッケルメッキを堆積させます。めっき液から得られた得られた電解液中の光沢剤を添加することなく、光沢ニッケル光沢剤が添加されているダークニッケルです。
めっきとしても知られています無電解メッキ（無電解めっき）、それはまた、と呼ばれることもあります自己触媒メッキ（自己触媒めっき）[1]。特定のプロセスを指している：特定の条件下で、水溶液中の金属イオンは、還元剤、及び固体基材の表面に析出プロセスです。 ASTM B374は、自己触媒めっき用（ASTM、アメリカ材料試験協会）に定義される「寄託された金属又は合金によって触媒される制御された化学還元による金属コーティングの堆積」です。置換めっきプロセスは、コーティングが連続[2]厚くし、異なっており、それ自体をメッキ適用金属が触媒能を有します。
めっきとしても知られています無電解メッキ（無電解めっき）、それはまた、と呼ばれることもあります自己触媒メッキ（自己触媒めっき）[1]。特定のプロセスを指している：特定の条件下で、水溶液中の金属イオンは、還元剤、及び固体基材の表面に析出プロセスです。 ASTM B374は、自己触媒めっき用（ASTM、アメリカ材料試験協会）に定義される「寄託された金属又は合金によって触媒される制御された化学還元による金属コーティングの堆積」です。置換めっきプロセスは、コーティングが連続[2]厚くし、異なっており、それ自体をメッキ適用金属が触媒能を有します。