Nichelatura elettrolitica in Cina
Memoria
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2017-08-30 17:08:05
Nichelatura elettrolitica (EN) è una tecnica chimica auto-catalitica utilizzata per depositare uno strato di lega di nichel-fosforo o nichel-boro su un pezzo solido, come metallo o plastica. Il processo si basa sulla presenza di un agente riducente, ad esempio l'ipofosfato di sodio idrato (NaPO2H2 · H2O) che reagisce con gli ioni metallici per depositare metallo. Sono possibili le leghe con diverse percentuali di fosforo, che vanno da 2-5 (basso fosforo) fino a 11-14 (alto fosforo). Le proprietà metallurgiche delle leghe dipendono dalla percentuale di fosforo.
Il nichelatura elettrolitico è un auto-catalitico Reazione utilizzata per depositare un rivestimento di nichel su un substrato. A differenza dell'elettrolita, non è necessario passare una corrente elettrica attraverso la soluzione per formare un deposito. Questa tecnica di placcatura è quella di prevenire la corrosione e l'usura. Le tecniche EN possono essere utilizzate anche per la produzione di vernici compositi sospendendo la polvere nel bagno. Il nichelatura elettrolitico presenta diversi vantaggi rispetto all'elettrolita. Libero da problemi di flusso e di alimentazione, fornisce un deposito uguale a prescindere dalla geometria del pezzo e con il proprio catalizzatore pre-piastra, può depositare su non conduttivi superfici.
Il nichelatura elettrolitico è un auto-catalitico Reazione utilizzata per depositare un rivestimento di nichel su un substrato. A differenza dell'elettrolita, non è necessario passare una corrente elettrica attraverso la soluzione per formare un deposito. Questa tecnica di placcatura è quella di prevenire la corrosione e l'usura. Le tecniche EN possono essere utilizzate anche per la produzione di vernici compositi sospendendo la polvere nel bagno. Il nichelatura elettrolitico presenta diversi vantaggi rispetto all'elettrolita. Libero da problemi di flusso e di alimentazione, fornisce un deposito uguale a prescindere dalla geometria del pezzo e con il proprio catalizzatore pre-piastra, può depositare su non conduttivi superfici.
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